1月27日，，小安AI软件生态大会，，

一起见证AIoT2.0时代！！ 

诚邀AI软件公司共聚福州
，，
，，

共谋大计：AI技术重塑电子产品！！

 

       2025年小安开发者大会上
，，，，数百款AIoT创新产品百花齐放。。我们正在见证AIoT2.0新硬件的重大机遇
。
。。机器人
、、机器视觉、、、智能座舱、、、自动驾驶
、、、
、 工业应用、
、
、智能家居、、、、AI电脑、、AI手机、
、、、可穿戴设备等千行百业都迫切需要 AI 技术重塑产品。。 

       为解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽和功耗两大痛点，，，，小安推出了世界第一颗3D架构协处理器RK182X，，，，是部署端侧AI的最佳芯片解决方案。。。RK182X已经得到十几个行业、
、、、超300家客户的采用
，
，赋能大量新质生产力企业。
。。
。

       同时，，我们正式发布RK182X最新的性能升级实测数据，，大语言模型（LLM）性能实现质的飞跃！
！基于端侧AI领域关键指标的实测数据对比，，小安RK182X运行Qwen2.5-3B模型输出速度突破百Token大关，，
，是市场上对标产品的3倍！！这意味着端侧设备在极短延迟内生成连贯、
、、准确的文字回复
。。。。这彻底改变了以往端侧大模型响应迟缓
、
、体验割裂的状况，
，，，使实时、、多轮的复杂对话交互成为可能，，用户体验从“等待式应答”跨越至“流畅互动”的新阶段。。。。

       RK182X基于3D堆叠的创新架构，
，对比竞品实现了3倍性能及6倍能耗比。。。该架构将高性能DRAM直接堆叠封装在计算芯片之上
，，实现了带宽的指数级跨越
，，，，高达数百GB/s的片上内存带宽，，
，，这比传统外置DRAM方案提升了近一个数量级
，，，，彻底满足了3B/7B大模型推理时对数据"洪流"的需求
。。此外
，，，，这一架构大幅缩短内部互连距离降低数据传输功耗，，实现了在更小体积内集成更强算力与存储
，
，，
，契合了所有终端设备的根本需求。。

       今年，，小安还将陆续推出RK1860（60+ Tops）
，，，，RK1899（250+ Tops），
，，RK1810（超低功耗），，
，，RK1880（120+ Tops）等3D架构协处理器，
，以及下一代旗舰芯片RK3668
、、RK3688。。。。连同正当红的RK3588、、 RK3576，
，，以及即将发布的RK3572，，小安以SoC+协处理器，，，，为 AIoT2.0 时代提供最合适的芯片平台
。。。。我们诚挚邀请AI软件合作伙伴，
，，协同赋能客户，，，用心做好产品。。。。

       本次AI软件生态大会，，小安期待与您一起：

• 搭建起AI软件与市场的桥梁
，，，依托小安在AIoT千行百业
、
、、、超过5000家全球客户的广大生态，，实现AI软件算法的场景落地
、、价值变现。。 

• 现场将实景展示实时视频分析、、
、车载AI Box，，，新一代工业检测技术，，，
，智能家居等应用，，，直观呈现AI软件赋能产品的全新体验。。 

• 我们坚信软件有价值。。现场将一对一对接具体技术方案，，，以及讨论合作生意模式、、
、利益分配
。。。。

       1月的福州暖意融融
，，，诚邀您拨冗莅临！！！在遍地黄金的AIoT2.0时代
，，，，共探合作，，共创盈利！！